CAME SIPA08, SIPA09 Installatie gids

CAME
Merk
CAME
Model
SIPA08, SIPA09
Type
Installatie gids
SIPA08 / SIPA09
www.came.com
TX
RX
TX
RX
2
1
3
2
3
4
4
001SIPA08
001SIPA09
39
13
28
24
20 1,5
11
Ø 3
40 40
=
=
28 mm
Ø 2,5 mm
Ø 13 mm

TX1 TX2 GND
A K
TX1
RX2
RX1
TX2
RX1
RX2
TX1
TX2
001SIPA09 001SIPA08
TX1 TX2 GND
A K
TX1
RX1
RX1TX1
001SIPA03
001SIPA04
ON
12
DOCP1
SAP
RFPA
SENSOR 1
AF/R700/R800
DOCP1
DOCP1
DOCP1
ZP11
Deutsch
DE
DE
Español
ES
ES
Nederlands
NL
NL
Portugues
PT
PT
Deutsch
DE
DE
Español
ES
ES
Nederlands
NL
NL
Portugues
PT
PT
FA00634M4B - ver. 1 - 12/2016
FA00634M4B
FA00634M4B - ver. 1 - 12/2016
DEUTSCH
Beschreibung
Paar (001SIPA08) bzw. zwei Paar
(001SIPA09) Unterputz-Infrarot-Mikro-
lichtschranken, max. Reichweite 10 m
mit abgeschirmten Kabeln und Platine
DOCP1.
Beschreibung der Bestandteile
Platine DOCP1
Lichtschranke Sender (TX)
Lichtschranke Empfänger (RX)
6 m lange, abgeschirmte Kabel
Technische Daten
Modell SIPA08 /
SIPA09
Betriebsspannung 24 AC/DC
Max. Stromaufnahme (mA) AC=125
DC=40
Betriebstemperatur (°C) -20 ÷ +55
Max. Reichweite (m) 10
Reaktionszeit (ms) 25
Totzeit (ms) 200
Montage
- Löcher für den Durchgang der Kabel
und die Befestigung der Mikrolicht-
schranken bohren.
- Die abgeschirmten Kabel durch
die mittleren Löcher ziehen und
die Mikrolichtschranken an die Ka-
bel anschließen (TX auf einer Sei-
te und RX auf der anderen). 
- Mikrolichtschranken mit Schrauben
(nicht inbegriffen) befestigen.
Achtung! Vor der Durchführung der
elektrischen Anschlüsse, Stromzufuhr un-
terbrechen.
- Drähte der Mikrolichtschranken an die
Klemmen (A-K) und (TX1, TX2, GND) auf
der Steuerplatine ZP11 anschließen.
- Je nach Anlagentyp, Dip auf der Platine
DOCP1 einstellen:
DIP
Beschreibung
1 ON zwei Paar Mikrolichtschranken
1
OFF ein Paar Mikrolichtschranken
2 ON Reichweite bis 10 m
2 OFF Reichweite bis 6 m
- Platine auf den entsprechen-
den Steckplatz (DOCP1) auf der
Steuerplatine ZP11 stecken.
- Über den Schalter SIPA03 oder SIPA04,
DOCP in der Funktion LICHTSCHRANKE
im Menü INSTALLATION auswählen und
bestätigen.
Das Produkt entspricht den geltenden Bezugsnormen.
ABBAU UND ENTSORGUNG- Die Bestandteile der
Verpackung (Pappe, Kunststo usw.) können mit dem
normalen Hausmüll entsorgt werden. Die Bestandteile des
Produkts (Metall, Platinen, Batterien usw.) müssen getrennt
gesammelt und entsorgt werden. Vor der Entsorgung, die
am Montageort geltenden Vorschriften prüfen.
NICHT IN DIE UMWELT GELANGEN LASSEN!
DER INHALT DER ANLEITUNG KANN JEDERZEIT OHNE
VORANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN.
ALLE MASSANGABEN IN MM - SOFERN NICHT
ANDERS ANGEGEBEN.
ESPAÑOL
Descripción
Par(001SIPA08) o doble par (001SIPA09)
de microfotocélulas para empotrar de
rayo infrarrojo, alcance máx.10 m, con
cables blindados y tarjeta DOCP1.
Descripción de las partes
Tarjeta DOCP1
Fotocélula de transmisión (emisor)
Fotocélula de recepción (RX)
Cables blindados de 6 m
Datos técnicos
Modelo SIPA08 /
SIPA09
Alimentación 24 AC/DC
Absorción máx (mA) AC=125
DC=40
Temperatura de funcionamiento
(°C) -20 ÷
+55
Alcance máx. (m) 10
Tiempo de intervención (ms) 25
Tiempo de reanudación (ms) 200
Instalación
- Taladrar la estructura para permitir
el paso de cables y la fijación de las
microfotocélulas.
- Hacer pasar los cables blindados
por los taladros centrales y conectar
las microfotocélulas a los cables
(TX de un lado y RX del otro). 
- Fijar las microfotocélulas con los
tornillos (no suministrados).
¡Precaución! Antes de efectuar las
conexiones eléctricas, quitar la tensión.
- Conectar los cables de las
microfotocélulas a los bornes (A-K) y
(TX1, TX2, GND) de la tarjeta ZP11.
- De acuerdo al tipo de instalación,
programar los dip en la tarjeta DOCP1:
DIP
Descripción
1 ON Dos pares de microfotocélulas
1
OFF Un par de microfotocélulas
2 ON Alcance hasta 10 m
2 OFF Alcance hasta 6 m
- Introducir la tarjeta en el conector
dedicado (DOCP1) en la tarjeta ZP11.
- Desde el selector SIPA03 o SIPA04,
seleccionar y confirmar DOCP en la
función FOTOCÉLULA en el menú
INSTALACIÓN.
El producto es conforme a las Directivas
pertinentes vigentes.
PUESTA FUERA DE SERVICIO Y ELIMINACIÓN -
Los componentes del embalaje (cartón, plásticos,
etc.) se pueden considerar como residuos sólidos
urbanos. Los componentes del producto (metal,
tarjetas electrónicas, baterías, etc.) se tienen
que desmontar y eliminar por separado. Para
las modalidades de eliminación cabe ajustarse
a las reglas vigentes en el lugar donde ha sido
efectuada la instalación.
¡NO TIRAR AL MEDIOAMBIENTE!
LOS CONTENIDOS DEL MANUAL SON
SUSCEPTIBLES DE MODIFICACIÓN EN
CUALQUIER MOMENTO Y SIN OBLIGACIÓN DE
PREVIO AVISO.
LAS MEDIDAS, SALVO INDICACIÓN CONTRARIA,
SON EN MILÍMETROS.
NEDERLANDS
Beschrijving
Paar (001SIPA08) of dubbel paar
(001SIPA09) infraroodmicrofotocellen,
inbouwuitvoering met max. bereik van
10 m, inclusief afgeschermde kabels en
printplaat DOCP1.
Beschrijving van de onderdelen
Printplaat DOCP1
Zenderfotocel (TX)
Ontvangerfotocel (RX)
Afgeschermde kabels van 6 m
Technische gegevens
Model SIPA08 /
SIPA09
Voeding 24 AC/DC
Max. opgenomen stroom
(mA) AC=125
DC=40
Bedrijfstemperatuur (°C) -20 ÷ +55
Max. vermogen (m) 10
Interventietijd (ms) 25
Resettijd (ms) 200
Installatie
- Boor in de constructie om de doorgang
van de kabels en de bevestiging van de
microfotocellen mogelijk te maken.
- Voer de afgeschermde kabels door de
middelste openingen en sluit de micro-
fotocellen aan de kabels aan (TX aan
de ene kant en RX aan de andere). 
- Bevestig de microfotocellen met de
schroeven (niet meegeleverd).
Opgelet! Schakel de stroom uit alvo-
rens de elektrische aansluitingen uit te
voeren.
- Verbind de kabels van de microfoto-
cellen aan de klemmen (A-K) en (TX1,
TX2, GND) van de printplaat ZP11.
- Afhankelijk van het type installatie, stelt
u de dipswitches op de printplaat DOCP1
als volgt in:
DIP
Beschrijving
1 ON Twee paar microfotocellen
1
OFF Eén paar microfotocellen
2 ON Bereik tot 10 m
2 OFF Bereik tot 6 m
- Plaats de printplaat op de speciale con-
nector (DOCP1) op de printplaat ZP11.
- Met de schakelaar SIPA03 of SIPA04
selecteert en bevestigt u DOCP op de
functie FOTOCEL in het menu INSTAL-
LATIE.
Het product is conform de geldende toepasselijke richtlijnen.
ONTMANTELING EN AFVALVERWERKING - De
verpakkingsonderdelen (karton, plastic, etc.) kunnen met
het stedelijk afval worden verwerkt. De productonderdelen
(metalen, printplaten, batterijen, etc.) moeten worden
gescheiden. Raadpleeg voor de afvalverwerkingswijzen de
geldende wetgeving in het land van installatie.
VERVUIL HET MILIEU NIET MET AFVAL!
DE INHOUD VAN DEZE HANDLEIDING KAN OP
ELK OGENBLIK EN ZONDER VERPLICHTING TOT
WAARSCHUWING VOORAF WORDEN GEWIJZIGD.
DE MATEN ZIJN, TENZIJ ANDERS VERMELD, IN
MILLIMETERS.
PORTUGUÊS
Descrição
Par (001SIPA08) ou duplo par
(001SIPA09) de micro-fotocélulas de
embutir a raio infravermelho com capa-
cidade máx.10 m com cabos isolados e
placa DOCP1.
Descrição das suas partes
Placa DOCP1
Fotocélula de transmissão (TX)
Fotocélula de recepção (RX)
Fotocélula de recepção (RX)
Dados técnicos
Modelo SIPA08 /
SIPA09
Alimentação 24 AC/DC
Absorção máx. (mA) AC=125
DC=40
Temperatura de
funcionamento (°C) -20 ÷ +55
Capacidade máx. (m) 10
Tempo de intervenção
(ms) 25
Tempo de retomada(ms) 200
Instalação
- Fure a estrutura para permitir a passa-
gem dos cabos e a fixação das micro-fo-
tocélulas.
- Passe os cabos isolados nos furos cen-
trais e ligue as micro-fotocélulas nos ca-
bos (TX de um lado e RX do outro). 
- Fixe as micro-fotocélulas com parafu-
sos (não fornecidos).
Atenção! Antes de executar as liga-
ções eléctricos, desligue a tensão.
- Ligue os cabos das micro-fotocélulas
aos terminais (A-K) e (TX1, TX2, GND) da
placa ZP11.
- De acordo com o tipo de instalação,
ajuste os dip na placa DOCP1:
DIP
Descrição
1 ON Twee paar microfotocellen
1
OFF Eén paar microfotocellen
2 ON Bereik tot 10 m
2 OFF Bereik tot 6 m
- Insira a placa no conector espe-
cial (DOCP1) na placa ZP11.
- Do selector SIPA03 ou SIPA04, selec-
cione e confirme DOCP na função FOTO-
CÉLULA no menu INSTALAÇÃO.
O produto respeita as diretivas de referência vigentes.
DESMANTELAMENTO E ELIMINAÇÃO - Os componentes
da embalagem (papelão, plásticos, etc.) são considerados
resíduos sólidos urbanos. Os componentes do produto
(metais, placas eletrónicas, baterias, etc.) devem ser
separados e eliminados de forma diferenciada. Para as
modalidades de eliminação verifi que a legislação vigente
no local da instalação.
NÃO DEIXE NO MEIO AMBIENTE!
O CONTEÚDO DESTE MANUAL DEVE SER
CONSIDERADO SUSCETÍVEL DE ALTERAÇÕES A
QUALQUER MOMENTO E SEM OBRIGAÇÃO DE PRÉVIO
AVISO.
SE NÃO INDICADO DIVERSAMENTE, AS MEDIDAS SÃO
EM MILÍMETROS.
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CAME SIPA08, SIPA09 Installatie gids

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Model
SIPA08, SIPA09
Type
Installatie gids
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